亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　深圳天午是发行人的全资子公司，主要从事电子元器件分销业务，其产品主要应用于消费电子、物联网、照明等市场领域，是发行人在境内从事电子元器件分销业务的主体之一。深圳天午的基本情况如下：

　　注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　深圳大豆是发行人全资子公司，主要从事智能家居产品、物联网无线模组的研发、生产和销售，是发行人在境内生产、销售物联网无线模组、智能家居产品的主体。深圳大豆的基本情况如下：

　　注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　上海蜜连是发行人全资子公司，主要从事以4GDTU模组为代表的公网通讯设备的研发、生产和销售。上海蜜连的基本情况如下：

　　注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　深圳泰舸是发行人全资子公司，主要为客户提供消费电子领域芯片定制服务，是发行人在境内从事芯片定制业务的主体。深圳泰舸的基本情况如下：

　　注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　前海北高智是发行人全资子公司，其成立于2021年8月，目前主要从事电子元器件分销业务。前海北高智的基本情况如下：

　　注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　香港北高智是发行人全资子公司深圳北高智的全资子公司。作为香港子公司，其为深圳北高智和好上好的海外业务提供支持和服务，负责海外采购、仓储物流、海外交付业务。香港北高智的基本情况如下：

　　注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　香港天午是香港北高智的全资子公司。作为香港子公司，为深圳天午的海外业务提供支持和服务，负责海外采购、仓储物流、海外交付业务。香港天午的基本情况如下：

　　注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　香港大豆作为香港北高智的子公司，其目前未实际开展业务。香港大豆的基本情况如下：

　　注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　台湾北高智作为香港天午的全资子公司，主要从事中国台湾地区的电子元器件分销业务。台湾北高智的基本情况如下：

　　注：天职国际已在合并报表范围内对上述数据进行了审计，但未单独出具审计报告。

　　经公司第一届董事会第十一次会议及2021年第一次临时股东大会审议通过，公司本次拟公开发行人民币普通股不超过2,400.00万股，本次募集资金将于以下项目：

　　公司本次募集资金项目主要围绕电子元器件分销业务及物联网产品设计及制造业务展开，募集资金项目建成后，公司的经营模式不会发生变化。同时，本次募集资金项目符合国家产业政策和公司发展战略，项目的实施有助于进一步增强公司的业务实力，并提升公司的核心竞争力。

　　本次募集资金项目将增加分销业务产品线、优化产品结构、提升研发能力，从而提升公司方案设计和技术服务水平，扩大电子元器件分销业务规模，增加物联网产品生产规模，增强芯片设计和芯片定制能力，显著提高公司的综合竞争力。

　　除已在“重大事项提示”中披露的风险因素外，发行人本次发行的其他风险因素如下：

　　公司电子元器件分销业务采购产品为电子元器件。报告期各期，公司向前五大供应商采购金额及占采购总额的比例分别为53.64%、60.12%和57.32%，前五大供应商采购金额占比较高。由于公司前五大供应商的行业知名度较高，产品品质在行业内得到广泛认可，公司与该等供应商进行了长期采购合作，如果公司前五大供应商的经营状况、产品质量出现问题，或公司与前五大供应商的合作关系发生不利变化，前五大供应商不能向公司持续供应电子元器件产品，则可能对公司的电子元器件分销业务以及经营业绩产生重大不利影响。

　　发行人多年来持续针对原厂的芯片产品开展应用端的方案设计和技术开发，参与下游客户的终端产品方案开发，经过多年的研发和积累，发行人在芯片产品的应用端形成了多项较为成熟的技术，并将这些技术应用于发行人的整体解决方案设计。由于主动元器件分销业务对发行人的技术服务能力有一定的要求，这一部分很大程度上依赖专业人才，特别是核心技术人员，如果出现核心技术人员流失的情况，不仅会影响发行人为下游客户提供芯片应用端服务能力和持续创新能力，还有可能导致方案技术的泄密，对发行人经营业绩造成重大不利影响。

　　截至改制基准日2019年8月31日，好上好有限母公司未分配利润为-3,242.58万元，公司整体变更为股份公司时存在未弥补亏损，主要原因系公司在2017年度、2018年度及2019年度因员工持股事项确认了较大金额的股份支付费用。公司2020年度业务开拓迅速，2020年度实现净利润11,823.09万元，较上年度增长123.49%，盈利能力增强。截至2021年12月31日，公司合并未分配利润金额为33,648.13万元、母公司未分配利润金额为3,204.38万元，公司股改时未分配利润为负的情形已消除。提请者注意整体变更设立股份有限公司时存在未弥补亏损的相关风险。

　　截至本招股意向书摘要签署日，公司及下属子公司共拥有50项专利，152项软件著作权，2项集成电路布图设计权。公司拥有的知识产权主要依赖于知识产权保护相关法律规定等进行保护。公司知识产权存在被竞争对手或第三方恶意侵的风险，同时存在被有权机构宣告无效或撤销的风险。

　　公司本次募集资金主要用于“扩充分销产品线项目”、“总部及研发中心建设项目”、“物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目”和“补充流动资金项目”，上述项目的实施将有效丰富公司的产品结构，提高公司的技术水平及生产能力，扩大公司业务的规模，提升公司的综合竞争力。尽管公司已对前述项目进行了充分的市场调研及审慎的可行性评估，若届时市场需求出现较大不利变化，公司未来不能有效拓展市场，可能导致募集资金项目实施效果偏离预期。

　　本次募集资金项目建成后，公司固定资产规模、人员数量将对应增加。随着公司固定资产规模的扩大，公司技术研发能力将有效增强，电子元器件分销业务的服务水平及销售规模将得到提升，物联网产品业务将进一步发展。根据公司可行性论证，本次募集资金项目建成投产后，新增固定资产折旧、人员费用增加将被新增收入消化，公司整体盈利水平将得到提升。但是，若市场环境出现不利变化导致项目的预期收益下降，公司存在固定资产折旧、人员费用增加导致利润下滑的风险。

　　2019年1月1日至今，对公司经营活动、财务状况或未来发展等具有重要影响的正在履行的合同具体情况如下：

　　2019年1月1日至今，公司与报告期各期前五大客户签订的正在履行的重大销售合同如下：

　　2019年1月1日至今，公司与报告期各期前五大供应商签订的正在履行的重大采购合同如下：

　　注1：晨星半导体股份有限公司于2019年1月1日被MediaTekInc.吸收合并。

　　2019年1月1日至今，公司与银行签订的金额1亿元人民币以上且正在履行的授信合同如下：

　　注1：汇丰银行在2019年12月12日签订的修订及补充授信协议（CARM191028）中取消了对北高智科的授信额度;

　　注2：CARM181207号授信合同对应的担保合同继续为修订后的CARM191028号授信合同延续提供担保；

　　注3：汇丰银行于2019年2月18日起90天内，额外授予香港北高智500万美元临时额度，已于2019年5月取消；

　　注4：CARM191028号授信合同对应的担保合同继续为修订后的CARM201104/CM210315号授信合同延续提供担保；

　　注9：此份CBA493R5H号质押担保合同最高限额为1,200,000万美元；

　　2019年1月1日至今，公司与供应链公司签订的履行金额在1亿元人民币以上且正在履行的《供应链管理服务协议》和《委托代理进口协议》如下：

　　截至本招股意向书摘要签署日，公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项。

　　办公地址：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦1501A