亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网（每年一次的顶级会议，不久前有一篇文章分析了2021年的ISSCC中国大陆地区的情况）

　　IEEE International Electron Devices Meeting，简称：IEDM，国际电子器件会议 （半导体器件领域最顶尖的会议）该会议主要报道国际半导体和电子器件方面的最新研究进展，是著名高校、研发机构和行业领军企业报告其技术突破的重要平台，每年Intel、Samsung、TSMC和IBM等国际知名半导体公司都利用这个会议发布最新研究成果，具有“风向标”的作用，被誉为“微电子器件领域的奥林匹克盛会”。通常每年7月投稿截止，12月举行会议。

　　IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits，简称：VLSI，超大规模集成电路研讨会（电路/器件顶会）VLSI国际会议始于1980年，是美国IEEE国际电机电子工程师学会与电子元件协会联合日本应用物理学会举行的国际性学术会议，每年六月中旬美国、日本轮流举行，偶数年在美国举行。该会议在国际集成电路/半导体器件的学术界以及工业界均享有很高的学术地位和广泛影响，会议文章不仅需要学术上的创新，更需要体现成果的产业价值和技术前沿性。每年Intel、IBM、Samsung、IMEC 和TSMC等国际知名半导体公司都在该会议上发布各自最新研究进展。每年1月投稿截止，6月举行会议。

　　IEEE International Reliability Physics Symposium, 简称：IRPS，IEEE国际可靠性物理会议。59年来，IRPS一直是国际上工程师和科学家在集成电路可靠性领域展示原创工作的首演会议，吸引来自美国、欧洲、亚洲和世界其他地区的参与者，通过对失效物理和应用环境的分析，了解半导体器件、集成电路和微电子系统的可靠性。

　　International symposium on the physical & failure analysis of integrated circuits,简称：IPFA, 中文全称国际集成电路物理与失效分析会议。IPFA是全球有关半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响力最广的国际会议。该会议于1987年首次在新加坡召开 ，于2009年第一次在中国苏州召开。其后，在2013年、2017年、2019年在中国苏州、成都和杭州隆重举行。该会议致力于对各种先进半导体器件失效分析、物理机制理解、以及电子物理失效分析技术和可用于准确识别造成这些器件失效的方法和工具等。

　　International Conference on Solid-State Sensors, Actuators, and Microsystems，简称 TRANSDUCERS，固态传感器、执行器与微系统国际会议。“固态传感器、执行器与微系统国际会议”是目前国际传感器领域历史最长，规模最大的高水平系列学术会议，自1981年在美国举行第一届会议以来，每两年轮流在美洲、欧洲和亚洲举办一次，吸引了国际上从事传感器研究的众多前沿科学家参加，代表了当前国际上传感技术研究领域的前沿学术水平和发展趋势，具有非常广泛的学术影响。