亿博电竞 亿博官网2018松山湖中国IC创新高峰论坛十大国产芯片推介汇总
发布时间:2024-03-18 02:40:35

  日前,2018松山湖中国IC创新高峰论坛如约而至,在论坛中,共有十家国产芯片公司带来了最新的产品和技术。

  正如中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民所说:“作为最接地气的本土IC高峰论坛,松山湖中国IC创新高峰论坛历届所推荐芯片的量产率达到了92%以上,前三届和2017年的被推荐IC的量产率更达到了100%。”

  时间:2014年2月13日 05:59 ▲大陆IC产业规模年复合成长率24%,远高于同期全球产业的7%。图为2011年10月26日,中芯国际在上海一展会上的展位。(CFP) 中证网报导,大陆积体电路(integrated circuit,IC)产业扶植政策有望于2月出台,首先出台的文件是《纲要》,聚焦在半导体的国产化,后续还会有多项配套政策落地。分析人士指出,2014年在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下,半导体产业将进入爆发期,其中IC设计业产值有望超越台湾,成为全球第二,仅次美国。 政府大额IC制造 大陆半导体国产化政策有望2月出台,分析人士表示,可能在三方面超出市场预期。首先,后续政策很多、档次更高、持续

  政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月,国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》;同年9月,国家集成电路产业基金(亦称“大基金”)正式设立,首期募资1387.2亿元。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年初,在上海举办的一次产业峰会上,国家集成电路产业基金有限公司总经理丁文武介绍称,截至2016年底,国家大基金成立两年多来,共决策43个项目,累计项目承诺额818亿元,实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。 集成电路产业主要由集成电路设计、 芯片 制造和封装测试三个环节组成。在设计和 封测 领域,中国与美国

  2013年时间已然过半,我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势,在进出口方面实现良好开局,行业利润快速增长,重点企业成长尤为明显。 多方面进展明显 据相关资料显示,上半年集成电路出口数量为714亿块,增长50%;出口金额524.6亿美元,增长191.6%;进口数量为1282亿块,增长19.5%;进口金额达1172.1亿美元,增长41.7%。 “核高基”重大专项取得多项突破,采用申威1600处理器和全套国产软件的神威蓝光千万亿次计算机处于国际先进行列;自主研发的存储器IP核填补了国内空白,取得了显著的经济效益。 在业界关注的政策方面,有关部委也在加快推动《进一步鼓励集成电路

  在集成电路芯片制造领域,北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。 经过2017年的不懈努力,这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。 由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、Hardmask PVD、Al-Pad PVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂。 Hardmask PVD、Al Pad PVD设备成功进入国际供应链体系;12英寸65/55nm清洗机单机累计流片量已突破100万片大关;深硅刻蚀设备也已成功进入东南亚市场。 此外,应用于28nm的Hardmask PVD系统工

  6月15日,是海归创业者姚力军博士终生难忘的一天。这一天,他亲手创办、一手经营并培育长大的浙江宁波江丰电子在创业板挂牌上市。为了这一天,他等了整整12年。 江丰电子以生产溅射靶材见长,知道它的人并不多。姚力军面带骄傲地说:“其实,最新款的iPhone7系列产品,其核心处理器A10芯片就采用了江丰电子的产品。” 在读大学时,姚力军就表现出了对电子产品的浓厚兴趣。他曾经用进口零部件组装并销售过计算机,还因此收入不菲。也正是在那时,一个个问题始终萦绕在姚力军脑海中——为什么我们重要芯片和部件只能依赖进口?日本、美国是怎样将高品质产品制造出来的…… “学习先进的半导体材料技术,制造中国人自己的芯片”的念头在心中萌动,说干就干的姚力军决定出

  随着人工智能、可穿戴设备、大数据、物联网等产业的快速发展,我国半导体产业已进入景气周期。在国家系列扶持政策的驱动下,半导体产业的核心集成电路,特别是集成电路的载体芯片国产化的需求越来越明显。在整个2017年,二级市场中,以紫光国芯、富瀚微、兆易创新为代表IC概念股强势崛起,其表现不断吸引了者关注。面对2018年,依旧看好国产芯片行业的崛起,并结合产业链的分析,建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司:(1)芯片设计环节:兆易创新、汇顶科技、北京君正等。(2)芯片制造环节:晶圆代工龙头:中芯国际;溅射靶材:江丰电子;晶圆切割龙头:大族激光等。(3)芯片封测环节:封测龙头:长电科技、华天

  近几年,国内半导体产业进入快速发展时期,众多企业如雨后春笋,争当国产半导体产业的先锋。在国家政策支持和产业的趋势下,涌现了一批半导体先驱,其中的一个典型代表就是 紫光 集团。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 紫光 集团董事长赵伟国 紫光 集团的前身是清华大学科技开发总公司,在国家以 集成电路 为发展重点对象的时候开始发力,以“国际并购+自主创新”为双轮驱动,确立了主导为 集成电路 ,逐步向泛IT、移动互联、云计算与云服务等信息产业核心领域集中发展的战略。 一路收购与合作,跨向手机芯片领域 2013年,紫光集团打响了进军 集成电路 芯片产业的惊艳一枪——以17亿美元的价格收购了美国上市公司

  “工欲善其事,必先利其器。”集成电路产业的发展离不开装备制造业的支撑,而装备业的发展水平也是衡量一个国家集成电路产业总体水平的重要标准。近年来,我国集成电路装备业取得了长足的进步,12英寸设备在多个工序实现国产化。但由于8英寸、12英寸集成电路生产线在我国仍有很大的发展空间,这也给国外的二手设备提供了用武之地,同时,也给从事设备翻新的企业提供了发展机遇。 12英寸国产设备进展显著 ●多种核心装备实现国产化 ●12英寸65纳米是下阶段重点 一条标准的集成电路生产线台工艺设备,一般认为,其核心装备包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、CVD(化学气相淀积)设备、PVD(

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