同花顺300033）研究中心11月17日讯，有者向万方发展000638）提问， 你好，子公司产品有无应用于5.5G或6G通讯设备，另外电子封装新材料是否应用于芯片。

　　公司回答表示，您好，感谢您的关注！哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司所生产的电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料，属于组件级封装，不用于芯片级封装。目前公司及子公司产品没有用于5.5G或6G通讯设备。

　　黄金收盘：受益于美元汇率及美联储结束加息周期预期影响 黄金期货微幅收涨

　　北水成交净买入87.27亿 港股ETF重新受捧 内资抢筹盈富基金超50亿

　　已有9家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1.20亿股，占流通A股39.00%

　　近期的平均成本为7.02元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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