盛夏已过，凉意渐浓，进入金秋九月。但旺季不旺，消费电子市场依然一片萎靡。

　　受消费电子市场低迷影响，半导体供应链砍单传闻不断，多款热门芯片价格暴跌。据WSTS最新数据显示，2022年6月全球半导体行业销售额为508亿美元，环比下降1.9%，半导体芯片销售市场开始“降温”。

　　下面，从IC原厂、硅晶圆、晶圆代工、封装测试等各个维度入手，分析一波全球半导体供应链的现状，供大家参考。

　　据最新2022年Q3货期及价格趋势来看，除汽车、工控类级MCU、MOSFET、IGBT 等部分产品价格预期上涨，交期仍在继续拉长外，整体供需已出现较大缓解。

　　具体来看，ST、TI、NXP、英飞凌、安森美等汽车、工控类芯片厂商需求依旧旺盛，Intel、AMD、高通及联发科等消费类芯片厂商陷入低迷，需求分化明显。

　　目前，芯片市场已经开始出现分化，但汽车、工控类芯片需求依然强劲，因而全球芯片扩产潮还是“刹不住车”。

　　近两年来，全球陆续新建多座晶圆厂，进一步催生硅晶圆需求量，推动了硅晶圆的出货量。据了解，2022年Q2全球硅晶圆出货量创下历史新高，达到3704百万平方英寸(MSI)。

　　从2022年Q3订单预测来看，信越化学、日本盛高、环球晶圆、昭和电工、沪硅产业等全球半导体硅晶圆厂大多保持在产能亿博电竞 亿博官网满载的状态。

　　消费电子砍单潮来袭，晶圆代工成熟制程面临砍单潮，供应链消息指出，晶圆代工成熟制程产能开始出现松动。

　　具体来看，台积电、三星、格芯、中芯国际等晶圆代工厂2022年Q3产能利用率依然保持100%。由于今年产能处于满负荷状态，再加上全球通货膨胀，台积电、三星、格芯等头部大厂还计划明年起再次调涨晶圆代工价格，而中芯国际将维持稳定的产能及价格。

　　不过，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂的产能和需求均出现松动。世界先进、力积电2022年Q3产能利用率不及100%，而联电由于部分客户削单，已进入库存调整期。

　　虽然上游一线晶圆代工厂的亿博电竞 亿博官网产能依旧满载，汽车、新能源、工控等市场需求仍较为稳健，但消费类通用芯片产品市场需求逐渐放缓，整体半导体封测行业订单量也随之出现下滑。

　　整体来看，消费类、家电等中低端封测产能陷入“价抢单”困局，中小型封测厂商业绩大幅下滑，部分厂商已经陷入亏损。

　　今年下半年封测厂商想要保持较高的产能利用率和稳定产品价格将面临更大挑战，业绩下滑的情况或将蔓延至日月光、长电科技等一线封测厂商。

　　总的来说，芯片供需行情分化趋势愈发明显，消费电子应用需求疲软，汽车、工控等短缺领域将成为关注的焦点。

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