所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片等等

　　有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接

　　传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击

　　SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

　　DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

　　PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

　　TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERACPLDFPGA都有TQFP封装。

　　PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

　　TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

　　BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

　　一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位，我们常说的0603封装就是指英制代码

　　多芯片组件技术是为适应现代电子系统短，小，轻，薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB....

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　　工字电感是一种非常常见的电感类型，而且工字电感的品类型号可谓非常丰富。当然，本篇要与大家谈论并不是工....

　　封装类型 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许....

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　　Chiplet通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装的产品中使用来自....

　　近年来，智能技术在企业中的采用率越来越高，从而创造了一个更自动化的世界。实现自动化的方法之一是通过与....

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　　针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号....

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　　是通过加热蒸散后形成膜进行吸气。非蒸散型吸气材料是激活后形状不变，常温下即可与活性气体形成稳定化合物....

　　瞻芯业界第一款极紧凑SOT23-6封装栅极驱动芯片IVCR1412正式量产

　　近期，上海瞻芯电子科技有限公司的比邻驱动（NextDrive）芯片IVCR1412正式量产，这是业界....

　　Vishay推出四款新型TO-244封装第5代FRED Pt 600V Ultrafast整流器

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　　芯片设计可谓是人类历史上最细微也是最宏大的工程。它要求把上千亿的晶体管集成到不到指甲盖大小的面积上，....

　　因此，该行业已转向使用chiplet来组合更大的封装，以继续满足计算需求。将芯片分解成许多chipl....

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　　ABA-52563是一款通用5V硅宽带RFIC放大器，采用工业标准SOT-363（6引脚SC70）封装。该器件具有高增益，良好的线 GHz的平坦宽带频率响应。特性 在2GHz时，ABA-52563的增益为21dB，OIP3高达在5V / 34mA偏置时，20dBm和10dBm的P1dB。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用，设计工作量很小，使其成为无线通信市场中频，缓冲和通用放大器的绝佳选择。

　　MGA-31389是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC，适用于50 MHz至2.0 GHz的应用，采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一，具有高线性度，高增益，出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31389是一款0.10W增益模块解决方案，针对频率进行了优化，可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用，而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz，因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM，CDMA和UMTS加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场，并可选择输出功率。这些器件还具有高增益，可以减少所需的RF级总数。 特点 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率时的高IP3 高增益，增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的一致性非常好 SOT-89标准包...

　　ABA-53563是一款通用型5V硅宽带RFIC放大器，采用工业标准SOT-363（6引脚SC70）封装。该器件具有高增益，良好的线 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时，ABA-53563可提供21dB的增益，OIP3可达到5V / 45mA偏置时，23dBm和P1dB为13dBm。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用，设计工作量很小，使其成为无线通信市场中频，缓冲和通用放大器的绝佳选择。

　　MGA-31289是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC，适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用，采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一，具有高线性度，高增益，出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模块解决方案，针对频率进行了优化，可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用，而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz，因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM，CDMA和UMTS加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场，并可选择输出功率。这些器件还具有高增益，可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏压时的高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...

　　MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高线性度增益模块

　　MGA-30689是宽带，平坦增益，高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 中频放大器，射频驱动放大器 通用增益模块

　　MGA-82563 3V驱动器放大器，17dBm P1dB，低噪声，0.1-6GHz，SOT363（SC-70）

　　MGA-82是3V器件，具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装，专为3V驱动放大器应用而设计。偏压：3V，84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。

　　MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC，适用于450 MHz至1.5 GHz的应用，采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一，具有高线性度，高增益，出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包

　　MGA-87563 3V LNA，4.5mA低电流，0.5-4GHz，SOT363（SC-70）

　　MGA-87是一款3V器件，在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装，专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压：3V，4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。

　　MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC，适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用，采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一，具有高线性度，高增益，出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案，针对频率进行了优化，可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用，而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz，因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM，CDMA和UMTS加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场，并可选择输出功率。这些器件还具有高增益，可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益，增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...

　　Broadcom MGA-30116是一种高线; Watt PA具有良好的OIP3性能，在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE，通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF

　　120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...

　　Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠，易于使用的GaAs MMIC放大器，可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装，占用SOT-143封装的一半电路板空间，专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS，PHS，ISM，SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...

　　MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器，适用于LPCC2x2

　　MGA-545P8是一款经济实惠，易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器，采用8引脚LPCC（JEDEC DFP-N）封装，非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器，以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化，但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能，功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配，MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm，5.8GHz时饱和增益为9.5dB，直流偏置仅需3.3V / 92mA，功率附加效率为46％。在线dBm线性Pout的小信号增益，满足5.6％EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年，安装温度为85 o C....

　　MGA-30789是一个宽带，高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块

　　MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC，适用于50 MHz至2.0 GHz的应用，采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一，具有高线性度，高增益，出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案，针对频率进行了优化，可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用，而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz，因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM，CDMA和UMTS加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场，并可选择输出功率。这些器件还具有高增益，可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...

　　MGA-621P8是一款经济实惠，易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器（LNA）器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用，并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线（ DFN）封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用

　　MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA，2至14dBm可调节IIP3，MiniPak封装

　　MGA-725M4是一款低噪声放大器，内置旁路开关，采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装，专为3V蜂窝/ PCS应用而设计，例如： CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压：3V，20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。

　　Broadcom MGA-634P8是一款经济，易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器（LNA），通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线低噪声放大器是Broadcom超低噪声，高增益，高线性度砷化镓（GaAs）低噪声放大器系列的最新成员，旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡，塔顶放大器（TMA），合路器，中继器和远程/数字无线高线性低噪声放大器特点： 1500 MHz到2300 MHz操作 同类最佳NF：0.44 dB @ 1900 MHz 高线 高增益：17.4 dB 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz 单5V电源和48mA低功耗 240 mW Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸：2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM，TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...

　　Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务（SDARS）信号与现代汽车中常见的蜂窝，WiFi，蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器（LNA）采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator（FBAR）滤波器。该模块具有低噪声系数，高增益和低电流消耗，非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务（SDARS）无线电系统。 功能 高级OOB P1dB，支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块，降低BOM成本和设计时间 低噪声系数（NF）增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线 应用程序 SDARS Radio系统 ...

　　MGA-86563 5V LNA，20dB高增益，0.5-6GHz，SOT363（SC-70）

　　MGA-86是5V部件，具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装，专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压：5V，16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。

　　MGA-71543 带旁路开关的3V LNA，0至9dBm可调节IIP3，SOT343（SC-70）

　　MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装，专为3V蜂窝/ PCS应用而设计，例如： CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V，10mA：增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下：插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网