双列直插封装（dual in-line package）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。

　　DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件，之后再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。

　　DIP插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程，插件是将贴片加工好的元件插入PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

　　随着贴片加工设备越来越先进，PCB以及电子元件越来越小，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势。但是，由于PCBA生产中一些电子元器件尺寸过大等原因，插件加工一直没有被取代，并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色，不少电路板还是需要插件加工的，插件加工在目前电子加工行业还是十分常见。

　　DIP插件作为PCBA工艺中的重要环节，DIP插件的质量决定着PCBA加工品质的好坏，所以学习了解插件孔的相关知识是十分有必要的。

　　在DIP（插件）实际生产中，经常可以看到的，是圆形插件孔，它是目前应用最广泛的插件孔类型。

　　这主要是由生产设备造成的。在最开始的时候，PCB生产没有实现工业化，也没有PCB专用的钻孔机，因此，制作圆形的孔，是最简单方便的。后来，随着产业发展与工艺进步，逐渐出现了可以生产更复杂孔的设备，并有了相配套的工艺，便出现了如槽孔等非圆形孔。

　　但是，由于圆形孔制作方便快捷（圆形PTH孔工艺已非常成熟），且与各类元器件的引脚配适性较高，所以，圆形的插件孔，仍是目前应用最广泛的。

　　（插件）生产时，选择了圆形插件孔，为什么仍出现与元器件不配适的情况？**

　　所谓目标值，就是想要在哪个位置，设置多大的插件孔。——这个必须首先明确，否则后续工作无法展开。目标值的确定：

　　一个是因为如两个插脚的阻容等，插脚很容易弯曲，并且又很方便自行调整，所以，这一类的元器件，没有考虑公差的必要。另一个，假如是芯片等本身就很精密的元器件，它的公差是很小的，一般可以忽略。

　　如图，如直接以元器件的插脚数据作为设计值，则，插件孔之间的圆心距为10mm，大小为0.5mm。

　　代入公差，则实际生产出的插件孔，其圆心距为10mm±20.075mm，即9.85~10.15mm，而大小为0.5±20.075mm，即0.35~0.65mm。

　　所以，必须要使插件孔的大小≥0.5mm，即，插件孔大小的设计值，应调整为0.65±0.15mm，才能确保插脚一定可以正常DIP（插件）。

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