3.士兰微拟定增募资不超过65亿元 投建SiC功率器件/汽车半导体封装等项目

　　集微网消息，随着各大晶圆厂加速引进EUV制程，研调TECHCET预估，金属氧化物、干式光刻胶等材料市场将大幅成长，预计2025年市场规模将从去年的5,000万美元，增加3倍超过2亿美元。

　　TECHCET表示，半导体先进制程竞争和EUV制程层数增加正在推动包括光刻胶材料市场成长。目前新型EUV光刻包括金属氧化物、干式光刻，与传统相比，金属氧化物光刻光吸收性更好，蚀刻更精准。而干式光刻比传统光刻相比能显著降低生产成本，能源消耗更少，且原料需求量比以往要少5-10倍。

　　“光刻材料在半导体制造中至关重要，并且是光刻加工中的重要组成部分，因为半导体工厂的成本正在上升。因此，例如EUV的材料和工艺创新将会加速。”TECHCET首席执行官Lita Shon-Roy说。

　　目前全球光刻大厂也正通过合作、并购强化竞争力，龙头厂日本JSR去年收购美国金属氧化物光刻厂Inpria后，今年也开始和SK海力士合作开发，业内人士指出，目前三星电子正在引进Inpria金属氧化物光刻胶。

　　光刻胶是半导体制造中的关键材料，目前EUV光刻胶主要供应商为信越化学、东京应用化学和JSR，另外还包含住友化学、FUJI FILM等。

　　集微网消息，据台媒《电子时报》报道，据市场消息人士透露，联发科技在台积电的7nm和6nm晶圆开工量已经缩减，原因是联发科智能手机AP的销售情况并不理想，订单削减可能会持续到明年上半年。

　　联发科技的Dimensity 1000系列智能手机AP，以及最近推出的1080系列，都采用台积电的7nm和6nm工艺制造。自2022年第二季度以来，中国大陆的安卓智能手机销售势头颓靡，迫使IC设计厂商削减晶圆厂的订单。

　　对于台积电方面，来自IC设计厂的订单放缓，可能促使台积电决定削减7nm工艺产能相关支出。台积电预计，7/6nm需求将在2023年下半年回升。

　　7月，联发科宣布和英特尔建立策略合作伙伴关系，利用英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services，IFS）的先进制程制造芯片。台积电对英特尔与联发科的声明没有评论，仅强调联发科是台积电的长期客户，并且在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响双方的业务往来。

　　3.士兰微拟定增募资不超过65亿元 投建SiC功率器件/汽车半导体封装等项目

　　集微网消息 10月14日，士兰微发布公告称，公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）、补充流动资金。

　　经过二十多年的发展，士兰微坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从 5 吋到 12 吋”的跨越，在功率半导体（功率 IC、功率器件和功率模块）、MEMS 传感器、光电产品和高端 LED 芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的半导体 IDM 企业之一。

　　士兰微称，公司此次非公开发行募集资金拟主要用于建设“年产 36 万片 12 英寸芯片生

　　产线项目”、“SiC 功率器件生产线建设项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”。其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36 万片 12英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 功率芯片产品。“SiC 功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。

　　其进一步称，上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和 IDM 模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，进一步加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。

　　该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM 龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。（校对/李杭森）

　　集微网消息，10月14日，华域汽车在者互动平台表示，公司所属上海赛科利汽车模具技术应用有限公司和华域汽车车身零件（上海）有限公司均具备新能源汽车电池托盘的研发、试制及供货能力，2021年合计提供电池托盘配套近60万套，主要客户包括特斯拉、上汽大众、宁德时代等。

　　在视觉板块的车灯业务方面，所属华域视觉科技（上海）有限公司已完成新一代全数字灯光系统的开发，该系统首创集成智能摄像头以及深度集成感知的智能照明系统，包含了新一代小型化DLP大灯子系统，高像素ISC数字信号灯子系统，以及数字灯光控制LIGHTING MASTER子系统等。该公司主要客户包括大众、奥迪、通用、丰田、日产、福特、宝马、特斯拉、上汽乘用车、广汽乘用车、长安汽车、吉利汽车、长城汽车等。华域汽车表示，公司积极拓展新能源汽车配套市场，不断完善在新能源汽车核心零部件领域的布局，现有包括电驱动系统、驱动电机及控制器、电动转向机、电动空调压缩机、电子制动系统、电控扭矩管理器、电子泵、电池管理系统等在内的零部件产品，已为众多新能源整车客户提供配套。

　　关于自动驾驶的布局，华域汽车透露，公司积极把握汽车智能驾驶发展趋势，电子分公司研发团队专注于智能驾驶的多传感器及软硬件融合系统，经过多年努力，已形成覆盖架构、算法、硬件、测试、工艺等诸多核心环节的自主开发能力，主要为整车客户提供系统级的解决方案。

　　同时，华域汽车在不断强化与现有国内外核心整车客户战略合作、打牢基盘业务的基础上，顺应国内汽车市场豪华品牌、新能源高端品牌、自主品牌市场占有率持续向上的变化趋势，积极寻求业务的新增配套定点机会，目前已获订单将为公司实现未来可持续发展目标提供有力支撑。

　　天眼查消息显示，广州兴森有限公司成立于2022年10月10日，注册资本1亿元，由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（兴森科技）100%控股，经营范围包括：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁;其他电子器件制造；电力电子元器件销售；电子元器件制造；电子专用材料销售；电子专用材料制造；集成电路芯片设计及服务；电子元器件批发；计算机软硬件及外围设备制造；智能车载设备制造；伺服控制机构制造；工业控制计算机及系统制造；数字视频监控系统制造；电子产品销售；电子元器件零售；以自有资金从事活动。

　　兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务，在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地，已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司。

　　8月30日，兴森科技发布者关系活动记录表透露，预计珠海FCBGA封装基板项目于2022年底之前完成产线年一季度进入样品试产阶段，三季度开始进入小批量试生产阶段。该项目由其全资子公司珠海兴森半导体有限公司建设，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展。（校对/韩秀荣）

　　集微网消息，近日，有者提问道氏技术，请问锂云母提锂项目今年是否能够投产，首批3000吨什么时间可以投产，后续一万吨碳酸锂和一万吨氢氧化锂产能什么时候可以投产，提锂用的锂云母矿是采购还是和有锂云母矿的公司合作共同开发，公司在提锂这个项目上跟同行业竞争对手是否有优势？

　　10月14日，道氏技术在互动平台表示，公司碳酸锂项目的生产设备已经维修完成，目前已生产出产品；公司已经与下游客户合作开发钠离子前驱体。

　　另外，还有者提及，请问碳纳米导电剂浆料到年底产能可以达到多少万吨，明年预计能到多少万吨，公司目前计划未来产能总共是多少万吨，未来上游材料是否能全部自给自足。

　　道氏技术表示，截至2022年6月30日，青岛基地已形成年产2万吨导电浆料产能。江门基地已形成年产2万吨导电浆料产能和年产1,000吨粉体产能，规划2022年下半年扩建至年产3,000吨粉体产能。龙南基地已形成年产1,000吨碳纳米管粉体提纯产能和年产3,000吨NMP回收产能，规划2022年下半年扩建至年产3,000吨碳纳米管粉体提纯产能，感谢您的关注。亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网