近年来，电子电路铜箔行业发展迅速，为适应消费电子设备轻薄化、集成化发展趋势，以及5G通信对信号传输速度和传输质量的高要求，2021年发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》将高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板纳入重点产品高端提升行动，将应用于5G、工业互联网和数据中心市场的特种印制电路板纳入重点市场应用推广行动，同时将高端印制电路板材列为需要突破的关键材料技术。

　　九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。

　　多年以来，德福科技通过持续研发投入，实现技术创新、丰富产品结构、提升产品附加值，并通过自主优化生产线工艺水平提升生产效率和产品品质，同时把握行业发展机遇扩大产能，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量，不断提升公司核心竞争力和盈利水平。

　　在生产模式方面，德福科技采取“以销定产”的生产模式，并建立了完善的生产管理制度。据悉，德福科技设计划中心负责编制生产计划并监督协调生产计划的实施，设生产中心负责根据生产计划执行生产各项工作。并且于每年定下年产销总体目标，并于每月底预计下月销量并相应制定月度生产目标；营销中心结合订单、产能及库存情况，确定周期订单需求，计划运营中心以此制定周期生产计划，生产中心合理安排每日的生产排单。

　　在产品质量控制方面，德福科技已通过德国汽车工业质量标准VDA6.3体系认证以及国际汽车行业质量标准IATF16949体系认证。同时内设独立的品控中心，对生产过程进行全流程质量监控和管理，产品经检验合规后方可入库。此外，德福科技已自主开发并掌握VLP铜箔、HVLP铜箔复合添加剂配制技术，将继续在RTF、VLP、HVLP以及载体铜箔等高频高速及超精细电路铜箔应用领域进行持续的研发投入，致力于抢占高端铜箔市场，实现进口替代和提升核心竞争力。

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　　据悉，德福科技拟将本次募集资金扣除发行费用后的净额用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。未来，德福科技将继续依靠技术与产品创新能力开展生产经营活动，把握行业需求及先进技术的发展方向，持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源，巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势，积极布局下一代锂电集流体铜箔产品应用，加强高端电子电路铜箔产品研发推广，提升核心竞争力。

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